기술 부채 편집하기

기술 부채(Technical Debt)는 소프트웨어 개발 과정에서 단기적인 목표 달성을 위해 최적이 아닌 방식으로 코드를 구현하거나 아키텍처를 설계함으로써, 장기적으로 더 많은 유지보수 비용이나 개발 리스크를 초래하게 되는 상태를 말한다.<ref>https://www.ibm.com/kr-ko/think/topics/technical-debt</ref>
==정의 및 개념==
기술 부채는 금융의 '부채' 개념에 빗댄 은유로, 지금은 빨리 해결했지만 이후에 '이자'처럼 비용을 지불하게 되는 기술적 타협을 의미한다. 의도된 기술 부채는 빠른 출시나 검증을 위해 전략적으로 선택된 것이고, 비의도된 부채는 경험 부족, 요구사항 오해, 시간 부족 등으로 발생한다.<ref>https://tech.hancom.com/2023-06-27-technical-debt/</ref>
==유형==
*설계 부채 – 지나치게 단순하거나 확장 불가능한 아키텍처, 높은 결합도 등으로 인한 구조적 문제.
*코드 부채 – 중복 코드, 가독성 저하, 긴 함수, 잘못된 네이밍 등 코드 품질 저하 요소.
*테스트 부채 – 테스트 커버리지 부족, 수동 테스트 의존, 자동화 미비 등 품질 검증상의 결함.
*인프라 부채 – 배포 자동화 부족, 구식 인프라, 환경 간 불일치로 인한 운영 리스크.
*문서 및 프로세스 부채 – 문서화 부족, 리뷰 문화 미비, 온보딩 지연 등 협업 효율 저하 요인.
==원인==
*단기 납기나 출시 일정 압박으로 인한 기술적 타협.
*개발자의 역량 부족 또는 아키텍처 설계 미숙.
*테스트, 보안, 문서화 같은 비기능 요구사항의 무시.
*기술 스택의 노후화나 잦은 요구사항 변경.
*조직 내 커뮤니케이션 부족 및 우선순위 불일치.
==영향 및 위험==
*기능 개발 속도 저하 및 일정 지연.
*결함 증가와 유지보수 비용 상승.
*시스템 성능 및 안정성 저하.
*보안 취약점 발생 가능성 확대.
*개발자 생산성 하락 및 이직 증가 요인.
==관리 및 해결 방안==
*기술 부채 식별 및 추적 – 이슈 트래커를 통해 기술 부채 항목을 명시적으로 관리.
*주기적인 리팩토링 – 정기적으로 코드를 정리하고 구조를 개선하여 부채 상환.
*자동화 및 품질 도구 도입 – 테스트 자동화, 정적 분석 도구를 통해 품질 유지.
*문서화 및 개발 표준 준수 – 코드와 시스템을 이해하기 쉽도록 문서화 체계를 유지.
*이해관계자 협업 – 기술 부채의 영향과 상환 필요성을 PO 및 경영진에게 설명하고 동의를 얻음.<ref>https://www.cio.com/article/3981931</ref>
==같이 보기==
*[[코드 스멜 (Code Smell)]]
*[[레거시 시스템]]
*[[리팩토링 (Refactoring)]]
*[[소프트웨어 유지보수]]
*[[테스트 자동화]]
==참고 문헌==
*[https://www.ibm.com/kr-ko/think/topics/technical-debt IBM Think 블로그 – 기술 부채란 무엇인가요?]
*[https://tech.hancom.com/2023-06-27-technical-debt/ 한컴 Tech 블로그 – 기술 부채란?]
*[https://www.cio.com/article/3981931 서투른 코드가 빚으로 돌아올 때 – CIO Korea]
==각주==
<references />
[[분류:소프트웨어 공학]]