TEE: Difference between revisions

From IT위키
(새 문서: ; Trusted Execution Environment ; 안정성 보장을 위하여 'TrustZone‘ IP 기반의 AP 칩을 통해 프로세서와 주변장치, 저장장치를 대상으로 보안 서비...)
 
No edit summary
Line 1: Line 1:


; Trusted Execution Environment
; Trusted Execution Environment
; 안정성 보장을 위하여 'TrustZone‘ IP 기반의 AP 칩을 통해 프로세서와 주변장치, 저장장치를 대상으로 보안 서비스를 제공하는 소프트웨어 플랫폼
; 안정성 보장을 위하여 'TrustZone‘ IP 기반의 AP 칩을 통해 프로세서와 주변장치, 저장장치를 대상으로 보안 서비스를 제공하는 프로그램 환경


* Normal World와 Secure World의 엄격한 분리를 지원하는 하드웨어 기능(TrustZone)과 이를 이용하여 보안 서비스를 제공하는 소프트웨어(SP)로 구성
* Normal World와 Secure World의 엄격한 분리를 지원하는 하드웨어 기능(TrustZone)과 이를 이용하여 보안 서비스를 제공하는 소프트웨어(SP)로 구성

Revision as of 16:09, 19 April 2019

Trusted Execution Environment
안정성 보장을 위하여 'TrustZone‘ IP 기반의 AP 칩을 통해 프로세서와 주변장치, 저장장치를 대상으로 보안 서비스를 제공하는 프로그램 환경
  • Normal World와 Secure World의 엄격한 분리를 지원하는 하드웨어 기능(TrustZone)과 이를 이용하여 보안 서비스를 제공하는 소프트웨어(SP)로 구성
  • 스마트카드, 보안USB와 유사한 보안 체계를 가짐
  • 공인인증서, 암호키 등의 중요한 데이터 저장 공간으로 활용

Secure Elements 비교

구분 USIM 기반 Mobile TPM

(Trusted Platform Module)

TEE
개요 USIM을 활용하여 보안 기능 제공

(공인인증서 등)

물리적으로 독립된 보안 Chip을

활용하여 보안 기능 제공

TrustZone 지원 AP Chip 기반

Secure OS를 통해 서비스 제공

보안성 USIM 내부의 다양한 Application에

보안 서비스 제공 (Tamper-resistant)

Secure Boot등 단말과 연관된 추가

보안 서비스 가능 (Tamper-resistant)

- S/W Attack에 대한 방어 가능

- H/W, S/W 보안 결합으로 인한 보안 수준 향상

경제성 - 별도의 USIM 비용 필요

- 이미 하나의 보안 플랫폼化 (massively deployed)

- 보안적용을 위한 별도의 Chip 개발 필요

- 단말 제조라인 변경 및 원가 상승

AP Chip 기반 위에 보안 플랫폼 제공으로

단말제조라인의 변경이 없고, 원가 상승 부담이 없음

  • 출처: TEE 기술 소개 및 활용 방법, Solacia

관련 개념